高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究

《高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究》是一篇关于高性能电子材料和电路板制造技术的论文，旨在探讨新型无卤覆铜板的开发及其在高厚度铜箔PCB中的应用。随着电子设备向高频、高速、高密度方向发展，对电路板材料提出了更高的要求，尤其是在高温环境下仍需保持良好的机械性能和电气性能。因此，开发具有高玻璃化转变温度（Tg）、高耐热性以及低线膨胀系数（CTE）的无卤覆铜板成为当前研究的热点。

该论文首先介绍了传统覆铜板在高温环境下的局限性，指出其在热应力作用下容易发生变形或分层，影响电路板的稳定性和使用寿命。同时，传统材料中含有的卤素成分也带来了环保问题，限制了其在现代电子产品中的应用。因此，开发无卤、高耐热、低CTE的覆铜板成为迫切需求。

在材料开发方面，论文详细描述了高Tg、高耐热、LowCTE无卤覆铜板的配方设计与制备工艺。通过选用高性能环氧树脂、改性酚醛树脂等作为基材，并加入适量的无机填料以降低CTE值，同时采用无卤阻燃剂替代传统的溴系阻燃剂，从而实现材料的环保性和耐热性的双重提升。此外，论文还讨论了不同配比对材料性能的影响，包括热稳定性、机械强度和介电性能等。

在实验部分，作者通过多种测试手段对所开发的覆铜板进行了性能评估。例如，利用差示扫描量热法（DSC）测定材料的玻璃化转变温度，通过热重分析（TGA）评估其热稳定性，利用热机械测试仪（TMA）测量CTE值。结果表明，所开发的覆铜板在Tg值、耐热性和CTE方面均优于传统材料，能够满足高温环境下电路板的使用需求。

论文进一步探讨了该无卤覆铜板在6OZ厚铜PCB中的应用。由于厚铜PCB在高功率电子设备中广泛应用，如电源模块、电机驱动器等，其对材料的导热性、机械强度和可靠性有较高要求。研究发现，该材料在6OZ厚铜PCB中表现出优异的结合力和热稳定性，有效降低了因热膨胀不匹配导致的分层风险，提高了产品的可靠性和使用寿命。

此外，论文还比较了不同厚度铜箔在相同材料下的性能差异，结果显示，在相同的加工条件下，6OZ厚铜PCB在热循环测试和机械弯曲测试中表现良好，证明了该材料在厚铜应用中的可行性。同时，作者还提出了一些优化建议，如改进铜箔与基材之间的结合工艺、优化层压参数等，以进一步提升厚铜PCB的性能。

综上所述，《高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究》为高性能电子材料的发展提供了重要的理论支持和技术参考。通过对新型覆铜板的开发和应用研究，不仅提升了电路板的性能指标，也为电子行业向绿色环保方向发展提供了有力保障。