半导体硅材料基础第2版[尹建华，李志伟主编]2012年版

《半导体硅材料基础第2版》是由尹建华和李志伟主编的一本专业书籍，于2012年出版，全书共167页。该书是半导体材料领域的重要参考书之一，主要面向从事半导体材料研究、开发及应用的科研人员、工程技术人员以及相关专业的高校师生。

本书系统地介绍了半导体硅材料的基本理论、制备工艺、物理性质及其在电子器件中的应用。内容涵盖了硅的晶体结构、缺陷与杂质、热力学特性、电学性能等方面，同时详细阐述了单晶硅的生长技术、多晶硅的制备方法以及硅基材料的表面处理与界面特性等关键问题。

作为第二版，本书在第一版的基础上进行了内容的更新与完善，增加了近年来半导体硅材料领域的最新研究成果和技术进展，使读者能够更好地了解当前的发展趋势和前沿动态。书中语言通俗易懂，结构清晰，既有理论深度，又注重实践应用，具有较强的指导性和实用性。

此外，本书还结合实际案例，对硅材料在集成电路、光电子器件、传感器等领域的应用进行了深入分析，有助于读者全面掌握半导体硅材料的基础知识和应用技能。无论是作为教材还是参考资料，《半导体硅材料基础第2版》都是一本不可多得的专业书籍，对于推动我国半导体产业的发展具有重要意义。