作废 SJ/T 11186-2009
焊锡膏通用规范 焊锡膏通用规范 General specification for solder paste
发布日期:2009-11-17
实施日期:2010-01-01
分类信息
研制信息

归口单位: 中国电子技术标准化研究所

起草单位: 北京达博长城锡焊料有限公司、 东莞特尔佳电子有限公司、 工业和信息化部电子第五研究所

起草人: 胡智信、 陈东明、 刘吉海、 延凤泊、 罗道军

标准简介

主要规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存

相似标准/计划/法规
YS/T 93-2015
膏状软钎料规范
Paste soft solder specification
2015-04-30
VDI/VDE 3713 Sheet 7
Technical procurement specification - Solder pastes
技术采购规范-锡膏
1995-11-01
JJF 1965-2022
锡膏厚度测量仪校准规范
Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments
2022-04-29
DIN 32513-1
Soldering pastes - Part 1: Composition, technical specifications
焊膏.第1部分:成分和技术规范
2005-01-01
GOST 33487-2015
Продукция косметическая пастообразная. Общие технические условия
贴化妆品一般规格
2015-10-27
MIL MIL-F-14256F
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂(电子/电气用) 通用规范(由ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995代替MIL-F-14256E)
1993-04-26
QPL QPL-14256-88
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂(电子/电气用) 通用规范(ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87)
1995-03-31
MIL MIL-F-14256F Amendment 1
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂 液体 膏状焊剂 焊膏和焊料膏状焊剂(电子/电气用) 通用规范(ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995)(代替MIL-F-14256E)
1994-05-18
MIL MIL-F-14256F Notice 1-Cancellation
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂 液体 膏状焊剂 焊膏和焊料膏状焊剂(电子/电气用) 通用规范(ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995)(代替MIL-F-14256E)
1995-06-15
ASTM B813-24
Standard Specification for Water Flushable Liquid and Paste Fluxes for Soldering of Copper and Copper Alloy Tube
铜和铜合金管焊接用水冲洗液体和糊状焊剂的标准规范
2024-07-01
SJ 21049-2016
共晶焊机通用规范
General specification for eutectic soldering machine
2016-01-19
SJ 21245-2018
真空软钎焊设备通用规范
General specification for vacuum soldering equipment
2018-01-18
HB 8164-2002
导管钎焊连接件通用规范
General specification for soldering connection of tube
GOST 30625-1998
Продукты молочные жидкие и пастообразные для детского питания. Общие технические условия
液体和过去的乳制品用于婴儿食品 一般规格
1998-11-12
GOST R 52253-2004
Масло и паста масляная из коровьего молока. Общие технические условия
牛奶和黄油糊从牛奶 一般规格
BS EN IEC 61189-5-301-2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste using fine solder particles
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2021-05-06
GOST 7219-1983
Электропаяльники бытовые. Общие технические условия
国产电烙铁 一般规格
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering
2008-02-01
IEC 61189-5-301-2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分:材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏
2021-03-17
GOST R 54849-2011
Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия
印刷电路板用保护性阻焊剂 一般规格
焊锡膏

最后更新时间 2025-08-31