作废 SJ/T 11392-2009
无铅焊料 化学成分与形态 无铅焊料 化学成分与形态 Lead-free solders-Chemical compositions and forms
发布日期:2009-11-17
实施日期:2010-01-01
分类信息
研制信息

归口单位: 中国电子技术标准化研究所

起草单位: 中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、 广州有色金属院焊材厂、 无锡群力有色金属材料有限公司、 北京达博长城锡焊料有限公司、 北京金朝电子材料有限公司、 昆山成利焊锡制造有限公司、 杭州亚通电子有限公司、 绍兴市天龙锡材有限公司、 南海安臣锡频制造有限公司、 郴州金箭焊料有限公司、 深圳亿铖达工业有限公司、 工业和信息化部电子第五研究所、 工业和信息化部电子工业标准化研究所

起草人: 吴建雄、 邓和升、 罗时中、 苏明斌、 杨嘉骥、 杨增安、 陈颖、 胡智信、 顾小龙、 戴国水、 罗道军、 果荔

标准简介

主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存

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最后更新时间 2025-08-31