Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Particle impact noise detection (PIND)
半导体器件 机械和气候试验方法
2004-06-24
UNE-EN 60749-16-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）
2003-11-21
KS C IEC 60749-16(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제16부：입자 충격 소음 감지
半导体器件机械和气候试验方法第16部分:粒子碰撞噪声检测（PIND）
2006-11-30
KS C IEC 60749-16(2021 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제16부：입자 충격 소음 감지
半导体器件机械和气候试验方法第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）
2006-11-30
IEC 60749-16-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第16部分:粒子撞击噪声检测（PIND）
2003-01-17
DIN EN 60749-16
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）（IEC 60749-16-2003）；德文版EN 60749-16:2003