归口单位： 住房和城乡建设部标准定额研究所
起草单位： 中外建设信息有限责任公司、 建亿通数据处理有限公司、 上海复旦微电子股份有限公司、 芯成半导体(上海)有限公司、 英飞凌科技(中国)有限公司、 东信和平智能卡股份有限公司、 雅斯拓科技(上海)有限公司、 上海柯斯软件有限公司、 北京中电华大电子设计有限责任公司、 恩智浦半导体(上海)有限公司、 摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、 上海华虹集成电路有限责任公司、 广东联合电子收费股份有限公司、 上海三星半导体有限公司
起草人： 王辉、 杜昊、 周欣、 马虹、 申排斐、 杨辉、 王鑫、 王毅、 (以下按姓氏笔画排序)王宝东、 王辉、 孙伟、 余新浪、 张咏江、 张建平、 李昕、 李需要、 杨晓晔、 陈喆、 周艺潼、 畅江、 赵滢、 贾立民、 梁少峰、 梁建军、 韩兴成
本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用
最后更新时间 2025-08-31