现行 QJ 1207A-2011
印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求 Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布日期:2011-07-19
实施日期:2011-10-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国航天科技集团公可第九研究院二〇〇厂

起草人: 暴杰、 鲁永宝、 王强

标准简介
相似标准/计划/法规
基底酸性插头印制板镀硬金

最后更新时间 2025-09-01