现行 QJ 2860A-2012
印制电路板孔金属化工艺技术要求 印制电路板孔金属化工艺技术要求 Technical requirement for hole metallization of printed circuit board
发布日期：2013-01-04
实施日期：2013-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-航天
CCS分类：
ICS分类：
研制信息

归口单位： 中国航天标准化研究所

起草单位： 中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂

起草人： 暴杰、 赵凡志、 王强

标准简介

本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化工艺技术的一般要求、详细要求、检验规则、检验方法以及工艺控制要求。本标准适用于化学沉铜法生产刚性印制板孔金属化的工序质量控制及检验

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最后更新时间 2025-09-02