现行 QJ 2466A-2012
印制电路板热风整平技术要求 印制电路板热风整平技术要求 Technical requirement for hot air leveling of printed circuit board
发布日期：2013-01-04
实施日期：2013-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-航天
CCS分类：
ICS分类：
研制信息

归口单位： 中国航天标准化研究所

起草单位： 中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂

起草人： 暴杰、 赵凡志、 杨亚聘

标准简介

本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)热风整平的一般要求、详细要求、检验规则及检验方法。本标准适用于印制板热风整平的工序质量控制及检验

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最后更新时间 2025-09-02