现行 YS/T 819-2012
电子薄膜用高纯铜溅射靶材 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 High-purity sputtering copper target used in electronic film
发布日期:2012-11-07
实施日期:2013-03-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位: 宁波江丰电子材料有限公司、 有研亿金新材料股份有限公司

起草人: 王学泽、 宋佳、 高岩、 尚再燕、 赵永善、 袁洁、 熊晓东

标准简介

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材

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最后更新时间 2025-09-02