现行 YDB 120.2-2013
通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分:UICC特性 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分:UICC特性
发布日期:
实施日期:2013-03-06
分类信息
标准简介

本部分规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP)UICC特性的测试方法,包含CLF-UICC口物理层、UICC电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层。本部分适用于支持SWP技术的UICC卡

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