现行 JB/T 11623-2013
平面厚膜半导体气敏元件 平面厚膜半导体气敏元件
发布日期:2013-12-31
实施日期:2014-07-01
分类信息
研制信息

归口单位: 机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会

起草单位: 郑州炜盛电子科技有限公司、 沈阳仪表科学研究院

起草人: 张小水、 祁明锋

标准简介

本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件,其它半导体气敏元件亦可参考采用

相似标准/计划/法规
半导体元件平面

最后更新时间 2025-09-02