现行 SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards-Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth
发布日期：2014-10-14
实施日期：2015-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位： 上海南亚覆铜箔板有限公司、 咸阳瑞德科技有限公司

起草人： 高艳茹、 邓凯华

标准简介

本标准对“多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料”的型号、外观、尺寸、B阶粘结片性能（标称树脂含量、树脂流动度、胶化时间、挥发物含量）、层压固化物的各项性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输等要求作出了具体规定

相似标准/计划/法规
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheet for multilayer printed boards-Epoxy resin-impregnated glass cloth
2014-10-14
GOST 26246.14-1991
Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия
用于制造印刷板的覆箔电绝缘材料 预浸料用作制造多层印刷板的粘合片材料 规格
BS 4584-103.1-1990
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits-Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
印制线路板用金属覆层基材 与印刷电路有关的特殊材料 多层印制板制造中用作粘合片材料的预浸料规范
1990-02-28
SJ 21085-2016
刚性多层印制板用粘结片规范
Specification for bonding sheet use in the fabrication rigid multilayer printed circuit boards
2016-01-19
MIL MIL-S-13949/30A
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, BASE MATERIAL GC (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY CYANATE ESTER RESIN, FLAME RESISTANT) (SUPERSEDING MIL-S-13949/30) (NO S/S DOCUMENT)
板材、印刷线路板、预浸料、基材GC（编织E玻璃增强、多数氰酸酯树脂、阻燃）（替代MIL-S-13949/30）（无S/S文件）
1993-05-18
氰酸粘结改性多层环氧

最后更新时间 2025-09-02