多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards-Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth
2014-10-14
GOST 26246.14-1991
Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия
用于制造印刷板的覆箔电绝缘材料 预浸料用作制造多层印刷板的粘合片材料 规格
BS 4584-103.1-1990
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits-Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
印制线路板用金属覆层基材 与印刷电路有关的特殊材料 多层印制板制造中用作粘合片材料的预浸料规范
1990-02-28
SJ 21085-2016
刚性多层印制板用粘结片规范
Specification for bonding sheet use in the fabrication rigid multilayer printed circuit boards