现行 SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍 电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍 Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of nickel by EDTA volumetry
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位: 信息产业专用材料质量监督检验中心、 中国电科第四十六研究所、 工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人: 王奕、 褚连青、 张理

标准简介

本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定

相似标准/计划/法规
SJ/T 11028-2015
电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
Analytical methods for gold copper brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry
2015-10-10
SJ/T 11030-2015
电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
Test method for lead,phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
2015-10-10
容量方法分析法测定EDTA

最后更新时间 2025-09-02