现行 SJ/T 11550-2015
晶体硅光伏组件用浸锡焊带 晶体硅光伏组件用浸锡焊带 Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位: 无锡尚德太阳能电力有限公司、 工业和信息化部电子工业标准化研究院、 江苏太阳光伏科技有限公司

起草人: 朱永兵、 印冰、 温建军

标准简介

标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存

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最后更新时间 2025-09-02