现行 SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位： 广东生益科技股份有限公司、 国家电子电路基材工程技术研究中心

起草人： 杨中强、 蔡巧儿、 刘东亮

标准简介

本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔（以下简称涂树脂铜箔）的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存

相似标准/计划/法规
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最后更新时间 2025-09-02