现行 SJ/T 10754-2015
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 Test methods for gold,silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness,spatter
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
研制信息

归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位： 信息产业专用材料质量监督检验中心、 中国电科第四十六研究所、 工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人： 褚连青、 王奕、 张理

标准简介

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法

相似标准/计划/法规
合金测定方法分析溅散性

最后更新时间 2025-09-02