现行 SJ/T 11514-2015
印制电路用热固型导体浆料 印制电路用热固型导体浆料 Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB)
发布日期:2015-04-30
实施日期:2015-10-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位: 北京力拓达科技有限责任公司

起草人: 李春圃、 邵磊

标准简介

本标准主要规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输和储存

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最后更新时间 2025-09-02