作废 YS/T 1105-2016
半导体封装用键合银丝 半导体封装用键合银丝 Silver bonding wire for semiconductor package
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金
ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品
研制信息

归口单位： 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位： 烟台一诺电子材料有限公司、 北京达博有色金属焊料有限责任公司、 有色金属技术经济研究院、 山东科大鼎新电子科技有限公司

起草人： 林良、 向翠华、 向磊、 苗海川、 臧晓丹、 苗洪远、 闫茹、 李天祥、 周晓光、 刘洁

标准简介

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝

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最后更新时间 2025-09-02