现行 SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)
发布日期:2016-04-05
实施日期:2016-09-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位: 工业和信息化部电子第五研究所

起草人: 许慧、 聂昕、 邹雅冰

标准简介

本标准适用于表面组装的元器件,提供了无铅焊料、共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的标准试验方法。规定了当焊料槽法不适用时,用再流焊接法来进行测试

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