现行 SJ 21052-2016
凸点倒装焊机通用规范 凸点倒装焊机通用规范 General specification for bump flip chip bonder
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
ICS分类： 31.240电子学 - 电子设备用机械构件
标准简介

本规范规定了凸点倒装焊机（以下简称设备）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购

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最后更新时间 2025-09-02