现行 SJ 21068-2016
微波组件粘固、灌封工艺技术要求 微波组件粘固、灌封工艺技术要求 Technical requirements for bonding and encapsulution of microwave assembly
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L37电子元器件与信息技术 - 电真空器件 - 微波管
ICS分类： 33.120电信、音频和视频工程 - 电信设备用部件和附件
标准简介

本标准规定了微波组件产品内部元器件、原材料、零部件粘固的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求，以及产品内部腔体灌封的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件产品的粘固、灌封操作和检验

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最后更新时间 2025-09-02