首页
查标准
下载
专题
标签
搜索
首页
行业标准
SJ 21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求
现行
SJ 21153-2016
微波组件芯片安装工艺技术要求
微波组件芯片安装工艺技术要求
发布日期:
实施日期:
2017-03-01
分类信息
发布单位或类别:
中国 行业标准-电子
CCS分类:
L37电子元器件与信息技术 - 电真空器件 - 微波管
ICS分类:
33.120电信、音频和视频工程 - 电信设备用部件和附件
标准简介
本标准规定了微波组件芯片安装工艺的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺
相似标准/计划/法规
SJ 21157-2016
微波组件连接安装工艺技术要求
SJ 21154-2016
微波组件元器件安装工艺技术要求
SJ 21156-2016
微波组件Ω桥制作和安装工艺技术要求
SJ 21070-2016
微波组件机装工艺技术要求
Technical requirements for machine assembly of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21072-2016
微波组件标识工艺技术要求
Technical requirements for marking of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21067-2016
微波组件烧焊工艺技术要求
Technical requirements for soft welding of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21069-2016
微波组件涂覆工艺技术要求
Technical requirements for coating technology of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21071-2016
微波组件调试工艺技术要求
Technical requirements for debugging of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21074-2016
微波组件返工返修工艺技术要求
Technical requirements for reworking and repairing process of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21158-2016
微波组件封盖工艺技术要求
SJ 21276-2018
微波组件键合工艺技术要求
Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
2018-01-18
SJ 21066-2016
微波组件手工焊接工艺技术要求
Technical requirements for handsoldering of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21068-2016
微波组件粘固、灌封工艺技术要求
Technical requirements for bonding and encapsulution of microwave assembly
2016-01-19
SJ 21159-2016
微波组件激光封焊工艺技术要求
SJ 21277-2018
微波组件半水清洗工艺技术要求
Technical requirements for semi-aqueous cleaning technology of microwave assembly
2018-01-18
QJ 2711-1995
静电放电敏感器件安装工艺技术要求
1995-04-26
T/CASME 92-2022
微波组件软钎焊焊接工艺技术要求
2022-11-02
SJ 21063-2016
微波组件元器件引线成形工艺技术要求
Technical requirements for component lead shaping of microwave assembly
2016-01-19
T/NSSQ 076-2024
导管架水下网箱安装工艺技术要求
2024-12-27
SJ 21064-2016
微波组件元器件引线搪锡工艺技术要求
Technical requirements for component lead tinning of microwave assembly
2016-01-19
微波
工艺技术
组件
芯片
安装
最后更新时间 2025-09-02
×