现行 SJ 21159-2016
微波组件激光封焊工艺技术要求 微波组件激光封焊工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2017-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L37电子元器件与信息技术 - 电真空器件 - 微波管
ICS分类： 33.120电信、音频和视频工程 - 电信设备用部件和附件
标准简介

本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺,无气密要求的微波组件产品也可参照执行

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最后更新时间 2025-09-02