现行 SJ 21179-2016
印制电路用刚性基材环境试验方法 印制电路用刚性基材环境试验方法
发布日期：
实施日期：2017-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本标准规定了印制电路用刚性基材的环境试验方法；本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片

相似标准/计划/法规
SJ 21185-2016
印制电路用挠性基材环境试验方法
SJ 21174-2016
印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法
SJ 21176-2016
印制电路用刚性基材化学性能测试方法
SJ 21177-2016
印制电路用刚性基材电气性能测试方法
SJ 21178-2016
印制电路用刚性基材机械性能测试方法
SJ 21175-2016
印制电路用刚性基材物理性能测试方法
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
2017-05-31
SJ 21180-2016
印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法
QJ 832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
Test method of multilayer printed board for aerospace
2011-07-19
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for flexible copper-clad material for printde circuits
2017-07-31
GB/T 20633.2-2011
承载印制电路板用涂料（敷形涂料） 第2部分：试验方法
Coatings for loaded printed wire boards (conformal coatings) - Part 2：Methods of test
2011-12-30
环境电路基材刚性印制

最后更新时间 2025-09-02