现行 SJ 21186-2016
印制电路用挠性覆铜箔层压板规范 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
发布日期：
实施日期：2017-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品,不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板

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