现行 SJ 21189-2016
印制电路用覆铜箔金属基层压板规范 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
发布日期:
实施日期:2017-03-01
分类信息
标准简介

本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)的性能要求和质量保证规定等。本标准适用于印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板产品

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最后更新时间 2025-09-02