现行 SJ 21083-2016
高密度互连印制板设计要求 高密度互连印制板设计要求 Design requirements for high density interconnect printed circuit boards
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本标准规定了高密度互连印制板(以下简称HDI板)的设计要求。本标准适用于电子电气产品用的高密度互连印制板

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设计互连印制板

最后更新时间 2025-09-02