现行 SJ 21084-2016
印制电路用刚性覆铜箔层压板规范 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范 Specification for rigid copper-clad laminatedsheets for printed circuit boards
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称层压板)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板，不适用于金属基覆铜箔压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板

相似标准/计划/法规
电路铜箔刚性印制

最后更新时间 2025-09-02