现行 SJ/Z 21088-2016
印制板阻焊膜加工指南 印制板阻焊膜加工指南 Guide for solder mask processing of printed circuit boards
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
分类信息
标准简介

本指导性技术文件给出了印制板阻焊膜加工的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于刚性印制板网印液态感光阻焊膜工艺

相似标准/计划/法规
GOST R 54849-2011
Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия
印刷电路板用保护性阻焊剂 一般规格
SJ/Z 21090-2016
印制板热风整平指南
Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards
2016-01-19
QJ 1719A-2012
印制电路板阻焊膜及字符标志技术要求
Technical requirement for solder mask and legend mark of printed circuit board
2013-01-04
SJ/Z 21087-2016
印制板钻孔指南
Guide for drilling processing of printed circuit boards
2016-01-19
SJ/Z 21301-2018
印制板油墨标识加工指南
Guide fo r ink mark processing of printed circuit boards
2018-01-18
加工指南印制板阻焊膜

最后更新时间 2025-09-02