现行 SJ/Z 21090-2016
印制板热风整平指南 印制板热风整平指南 Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本指导性技术文件给出了印制板热风整平的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺

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最后更新时间 2025-09-02