现行 YS/T 26-2016
硅片边缘轮廓检验方法 硅片边缘轮廓检验方法 Test methods for edge contour of silicon wafers
发布日期：2016-07-11
实施日期：2017-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法
ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验
研制信息

归口单位： 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位： 洛阳单晶硅集团有限责任公司、 有研半导体材料有限公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公司

起草人： 田素霞、 李战国、 苗利刚、 焦二强、 安瑞阳、 邵成波、 王文卫

标准简介

本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行

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最后更新时间 2025-09-02