航天用多层印制电路板试验方法
Test method of multilayer printed board for aerospace
2011-07-19
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范
General specification for multilayer printed board for aerospace
2011-07-19
QJ 519A-1999
印制电路板试验方法
1999-04-02
QJ 3113-1999
多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
1999-04-02
T/CPCA 6042-2014
高亮度LED用印制电路板试验方法
2014-03-12
T/CPCA 5041-2014
高亮度LED用印制电路板试验方法
Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs
2014-03-12
GB/T 20633.2-2011
承载印制电路板用涂料（敷形涂料） 第2部分：试验方法
Coatings for loaded printed wire boards (conformal coatings) - Part 2：Methods of test
2011-12-30
KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料 印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构（印制电路板）
2009-12-01
IPC 6801
Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
Buld Up/High Density Interconnect（HDI）印制电路板的术语和定义、试验方法和设计示例
2000-01-01
IEC TR 61189-3-914-2017
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南