现行 SJ 21269-2018
微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求 Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L37电子元器件与信息技术 - 电真空器件 - 微波管
ICS分类： 33.120电信、音频和视频工程 - 电信设备用部件和附件
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人： 魏爱新、 王志会、 陈海蓉

标准简介

本标准规定了微波组件印制板焊膏印刷有关的漏板开孔和焊膏印刷的工艺参数设置等工艺技术要求和检验要求。本标准适用于微波组件用的敷铜类印刷板上印刷焊膏的工艺过程和检验

相似标准/计划/法规
微波工艺技术组件印刷印制板

最后更新时间 2025-09-02