现行 SJ 21276-2018
微波组件键合工艺技术要求 微波组件键合工艺技术要求 Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L37电子元器件与信息技术 - 电真空器件 - 微波管
ICS分类： 33.120电信、音频和视频工程 - 电信设备用部件和附件
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 刘波、 陈以钢、 崔洪波、 寇亚男、 么冰、 黄琳林

标准简介

本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求。本标准适用于微波组件引线键合工艺

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最后更新时间 2025-09-02