现行 SJ/Z 21284-2018
印制板导通孔保护设计指南 印制板导通孔保护设计指南 Design guide for via protection of printed circuit boards
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 中国电子科技集团公司

起草单位： 中国电子科技集团公司第十五研究所

起草人： 吴攀、 孙静静、 郭晓宇、 楼亚芬、 陈长生

标准简介

本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计

相似标准/计划/法规
IPC 4761
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
通过结构保护印制板的设计指南
2006-07-01
SJ/Z 21281-2018
印制板表面安装盘图形设计指南
Design guide for surface mount land pattern of printed circuit boards
2018-01-18
设计导通保护指南印制板

最后更新时间 2025-09-02