现行 SJ 21287-2018
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 工业和信息化部第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十五研究所

起草人： 郭晓宇、 楼亚芬、 陈长生

标准简介

本规范规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔的生产、、检验和验收

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最后更新时间 2025-09-02