现行 SJ/Z 21300-2018
印制板电镀镍金加工指南 印制板电镀镍金加工指南 Guide of nickel and goId plating for printed circuit boards
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十五研究所

起草人： 徐火平、 郭晓宇、 楼亚芬、 陈长生

标准简介

本指导性技术文件规定了印制板电镀镍金加工的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。本指导性技术文件适用于印制板低应力镍、软金和硬金电镀

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最后更新时间 2025-09-02