现行 SJ/Z 21354-2018
SiP产品可组装性设计指南 SiP产品可组装性设计指南 Design guidelines for assemblability of SiP products
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第二十九研究所、 中国电子科技集团公司第十研究所

起草人： 伍艺龙、 陆吟泉、 卢茜、 董东、 王辉、 庞婷、 季兴桥、 马汉增、 金珂

标准简介

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的可组装性设计

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最后更新时间 2025-09-02