现行 SJ/Z 21356-2018
SiP产品芯片倒装工艺设计指南 SiP产品芯片倒装工艺设计指南 Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第二十九研究所、 中国电子科技集团公司第十研究所

起草人： 王辉、 陆吟泉、 庞婷、 卢茜、 董东、 伍艺龙、 马汉增、 林奈

标准简介

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品芯片倒装的工艺设计

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最后更新时间 2025-09-02