现行 SJ/Z 21357-2018
SiP产品芯片叠层工艺设计指南 SiP产品芯片叠层工艺设计指南 Design guidelines for chip stacking process of SiP products
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第二十九研究所、 中国电子科技集团公司第十研究所

起草人： 卢茜、 陆吟泉、 董东、 王辉、 伍艺龙、 庞婷、 马汉增、 刘俊超

标准简介

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品中芯片叠层工艺设计的一般要求以及结构、材料和工艺设计的详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品中使用粘接工艺进行芯片堆叠的芯片叠层工艺设计，不适用于通过穿硅通孔以及凸点焊接等其他互连方式实现的芯片堆叠结构

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最后更新时间 2025-09-02