现行 SJ 21361-2018
电子装备三维装配工艺设计通用要求 电子装备三维装配工艺设计通用要求
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第三十八研究所、 安徽四创电子股份有限公司

起草人： 张红旗、 田富君、 程五四、 张祥祥、 金俏昀、 陈兴玉、 周红桥、 陈帝江、 胡祥涛、 魏一雄、 孙宁、 孟宪伟

标准简介

本标准规定了电子装备三维装配工艺设计的一般要求、详细要求和典型三维装配工艺设计要求。本标准适用于电子装备三维装配工艺设计

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最后更新时间 2025-09-02