现行 SJ 21389-2018
多层共烧陶瓷 生瓷片通孔填充工艺技术要求 多层共烧陶瓷 生瓷片通孔填充工艺技术要求 Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for green sheetvia fillingprocess
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第二研究所、 中国电子科技集团公司第十四研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 毕大鹏、 刘曼曼、 程换丽、 冀春峰、 李丽霞、 张世平、 王亮、 游韬、 唐利锋

标准简介

本标准规定了多层共烧陶瓷的生瓷片通孔填充工艺的工艺环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、工艺控制和质量检验要求。本标准适用于高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的生瓷片通孔填充工艺

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最后更新时间 2025-09-02