现行 SJ 21327-2018
陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求 陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求 Ceramic packages Technical requirements for assembling process of surface-mounted type
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所

起草人： 刘旭、 张玉、 张世平、 李丽霞、 许丽霞、 马锐

标准简介

本标准规定了微电子封装用贴装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用贴装类高温共烧多层陶瓷外壳的装架工艺

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最后更新时间 2025-09-02