现行 SJ 21247-2018
微组装电镀系统工艺验证方法 微组装电镀系统工艺验证方法 Technological verificaton procedures for plating system of micro-assembly
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
ICS分类： 31.240电子学 - 电子设备用机械构件
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第二研究所

起草人： 谢振民、 赵晓明、 晁宇晴

标准简介

本标准规定了微组装电镀系统工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容。本标准适用于引线框架电镀、悬臂电镀、晶圆凸点电镀、高速自动电镀等半自动、全自动微组装电镀系统工艺性能的验证

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电镀组装验证工艺方法

最后更新时间 2025-09-02