现行 SJ 21402-2018
微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical requirements for processing after brazing
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 张腾、 刘旭、 冀春峰、 李丽霞、 曾辉、 谢新根

标准简介

本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳钎焊后处理工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及钎焊后处理工艺的典型工艺流程、各工序技术要求和检验要求等详细要求。本标准适用于微电子封装用陶瓷及金属外壳的钎焊后处理的研磨工艺、打磨工艺、喷砂工艺和等离子清洗工艺

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最后更新时间 2025-09-02