现行 SJ 21404-2018
微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the pre-oxidation process of Kovar piece-parts
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

标准简介

本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求。本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行

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最后更新时间 2025-09-02