现行 SJ 21407-2018
微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求 微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求 Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for parts cleaning process
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十五所、 中国电子科技集团公司第十三所、 中国电子科技集团公司第四十三所

起草人： 许丽清、 刘海、 程凯、 李虹、 曹坤、 张世平、 陈华三

标准简介

本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳的零件清洗工艺的工艺环境、材料、设备、人员、安全、环保、工艺流程和质量检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷外壳及金属外壳的零件清洗工艺

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最后更新时间 2025-09-02