现行 SJ 21450-2018
集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求 集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人： 李守委、 李云海、 肖汉武、 朱卫良、 常乾、 王燕婷

标准简介

本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片)的减薄工艺

相似标准/计划/法规
SJ 21451-2018
集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-sawing process
2018-01-18
SJ 21453-2018
集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
2018-01-18
SJ 21455-2018
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
2018-01-18
SJ 21454-2018
集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
2018-01-18
集成电路封装工艺技术陶瓷原片减薄

最后更新时间 2025-09-02